Прогнозируется, что в 2022 году мировой рынок полупроводниковых упаковочных материалов вырастет на USD 10158,72 млн.
ДомДом > Новости > Прогнозируется, что в 2022 году мировой рынок полупроводниковых упаковочных материалов вырастет на USD 10158,72 млн.

Прогнозируется, что в 2022 году мировой рынок полупроводниковых упаковочных материалов вырастет на USD 10158,72 млн.

Aug 12, 2023

Мировой рынок полупроводниковых упаковочных материалов 2023-2027 гг. Прогнозируется, что рынок полупроводниковых упаковочных материалов вырастет на 10158,72 млн долларов США в 2022-2027 годах, при этом среднегодовой темп роста составит 6,06% в течение прогнозируемого периода.

Нью-Йорк, 19 июля 2023 г. (GLOBE NEWSWIRE) — Reportlinker.com объявляет о выпуске отчета «Глобальный рынок полупроводниковых упаковочных материалов 2023–2027 гг.» — https://www.reportlinker.com/p03793934/?utm_source=GNW Отчет о рынке полупроводниковых упаковочных материалов содержит целостный анализ, размер рынка и прогноз, тенденции, факторы роста и проблемы, а также анализ поставщиков, охватывающий около 25 поставщиков. Отчет предлагает актуальный анализ текущего рынка. сценарий, последние тенденции и движущие силы, а также общую рыночную среду. Движущей силой рынка являются растущая миниатюризация электронных устройств и растущее применение полупроводниковых ИС в IoT, передовые технологии упаковки из полупроводниковых материалов, а также рост мирового спроса на бытовую электронику и интеллектуальные электронные устройства.Рынок полупроводниковых упаковочных материалов сегментирован следующим образом: По материалу • Органические подложки • Свинцовые рамки • Соединительные провода • Керамические корпуса • Другие По конечному пользователю • Бытовая электроника • Автомобильная промышленность • Медицинские устройства • Связь и телекоммуникации • Другие По географическому ландшафту • Азиатско-Тихоокеанский регион • Северная Америка • Европа • Южная Америка • Ближний Восток и АфрикаЭто Исследование идентифицирует рост внедрения флип-чипов, SIP- и бессвинцовых упаковочных решений как одну из основных причин, способствующих росту рынка полупроводниковых упаковочных материалов в течение следующих нескольких лет. Кроме того, растущее предпочтение SMT (технологии поверхностного монтажа) по сравнению с более старыми технологиями сквозного монтажа, а также рост популярности перераспределенной упаковки микросхем, а также рост внедрения полупроводниковых ИС приведут к значительному спросу на рынке. Рынок упаковочных материалов охватывает следующие области: • Оценка рынка полупроводниковых упаковочных материалов • Прогноз рынка полупроводниковых упаковочных материалов • Отраслевой анализ рынка полупроводниковых упаковочных материалов. Надежный анализ поставщиков призван помочь клиентам улучшить свои позиции на рынке, и в соответствии с этим в этом отчете представлена детальный анализ нескольких ведущих поставщиков на рынке полупроводниковых упаковочных материалов, включая Amkor Technology Inc., ASE Technology Holding Co. Ltd., BASF SE, ChipMOS TECHNOLOGIES INC., DuPont de Nemours Inc., Henkel AG and Co. KGaA, Heraeus Holding GmbH, Hitachi Ltd., Honeywell International Inc., Indium Corp., Intel Corp., KYOCERA Corp., LG Innotek Co. Ltd., MITSUI and CO. LTD., Nan Ya Printed Circuit Board Corp., Nippon Steel Corp., Powertech Technology Inc., Samsung Electronics Co. Ltd., TAIWAN SEMICONDUCTOR CO. LTD и Texas Instruments Inc.. Кроме того, отчет об анализе рынка полупроводниковых упаковочных материалов включает информацию о предстоящих тенденциях и проблемах, которые будут влиять на рост рынка. Это должно помочь компаниям выработать стратегию и использовать все предстоящие возможности роста. Исследование проводилось с использованием объективного сочетания первичной и вторичной информации, включая данные от ключевых участников отрасли. Отчет содержит всеобъемлющую картину рынка и поставщиков в дополнение к анализу ключевых поставщиков. Издатель представляет подробную картину рынка путем изучения, синтеза и суммирования данных из нескольких источников путем анализа ключевых параметров, таких как прибыль, ценообразование, конкуренция и рекламные акции. В нем представлены различные аспекты рынка, определяя ключевых факторов, влияющих на отрасль. Представленные данные являются полными, надежными и являются результатом обширных исследований – как первичных, так и вторичных. Отчеты об исследованиях рынка предоставляют полную конкурентную среду, а также углубленную методологию и анализ выбора поставщиков с использованием качественных и количественных исследований для точного прогнозирования роста рынка. Полный отчет можно прочитать: https://www.reportlinker.com/p03793934/?utm_source= GNWО ReportlinkerReportLinker — это отмеченное наградами решение для исследования рынка. Reportlinker находит и систематизирует последние отраслевые данные, чтобы вы могли получить все необходимые исследования рынка — мгновенно и в одном месте.__________________________