ВЧ-платы с керамической подложкой для ВЧ-усилителей мощности
ДомДом > Продукты > Керамическая печатная плата > ВЧ-платы с керамической подложкой для ВЧ-усилителей мощности
ВЧ-платы с керамической подложкой для ВЧ-усилителей мощности

ВЧ-платы с керамической подложкой для ВЧ-усилителей мощности

Обзор Описание продукта Подробные фотографии ВОЗМОЖНОСТИ Наши преимущества ПОЧЕМУ ВЫБРАТЬ LIANCHUANG TECHNOLOGY? Быстр
Overview
Базовая информация.
Модель №.HDI PCB0655
Производственный процессСубтрактивный процесс
Базовый материалМедь
Изоляционные материалыЭпоксидная смола
БрендШэнъи, Кб, Наня, Ильм
Скошенный крайДа
КритерииРазум II 0,65
Импеданс50/90/100 Ом
Количество слоев16Л 4 Заказать
Размеры отверстий0,15 мм/0,2 мм
Отделка поверхностиПогружной никель-золото
Транспортный пакетГофроящик + вакуумная упаковка
Товарный знакЛИАН ЧУАН
ИсточникШэньчжэнь
Код ТН ВЭД8534001000
Производственная мощность30000 кв.м/месяц
Описание продукта

Описание продукта

Ceramic Substrate RF Pcbs for RF Power Amplifiers

Ceramic Substrate RF Pcbs for RF Power Amplifiers


Ceramic Substrate RF Pcbs for RF Power Amplifiers

Ceramic Substrate RF Pcbs for RF Power Amplifiers


Подробные фотографии

Ceramic Substrate RF Pcbs for RF Power Amplifiers

ВОЗМОЖНОСТИ