Высокочастотная печатная плата OEM и сборка печатной платы
ДомДом > Продукты > Высокочастотная печатная плата > Высокочастотная печатная плата OEM и сборка печатной платы
Высокочастотная печатная плата OEM и сборка печатной платы

Высокочастотная печатная плата OEM и сборка печатной платы

Обзор Услуги компании Упаковка и доставка Профиль компании NEW CHIP INTERNATIONAL LIMITED (далее – NEW CHIP) является пр
Overview
Базовая информация.
Материал для печатной платыВысокий Tg Fr$, без галогенов, Rogers, Cem-1, Ari
Формат файла данныхНапильник Gerber и напильник для сверления, серия Protel, ...
Обработка поверхностиOSP, Enig, HASL, AG Immersion
Тест100% электронное тестирование
Гарантия сертификатаДа
Емкость1000000
ОбразецДоступный
ОЭМ/ОДМДоступный
Транспортный пакетПенопластовая упаковка
СпецификацияFR4 1-4 слоя
Товарный знакНовый чип
ИсточникКитай
Код ТН ВЭД8534009000
Производственная мощность1000000
Описание продукта


Сервис компании


Технические характеристики

Подробности

Тип материала

FR-4, CEM-1, CEM-3, алюминиевый плакированный, Арлон*, Тефлон, Таконик, Роджерс*, Полиимид*, Каптон, Дюпон

Толщина материала (в дюймах)

0,062", 0,080", 0,093", 0,125", 0,220", 0,047", 0,031", 0,020", 0,005"

Количество слоев

От 1 до 28 слоев

Макс. Размер платы

23,00 x 35,00 дюймов (580 мм*900 мм)

Класс МПК

Класс II, Класс III, Класс 1

Кольцевое кольцо

5 мил/сторона или больше (мин. расчет)

Финишное покрытие

Припой (HASL), бессвинцовый припой (HASL), ENIG (электронное иммерсионное золото), OSP, иммерсионное серебро, иммерсионное олово, иммерсионный никель, твердое золото, другое

Медный вес

0,5-7 унций

Ширина трассировки/пространства

3 мила или больше


OEM High Frequency PCB Board and PCB Assembly


OEM High Frequency PCB Board and PCB Assembly

OEM High Frequency PCB Board and PCB Assembly



OEM High Frequency PCB Board and PCB Assembly

OEM High Frequency PCB Board and PCB Assembly